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Solder ball para circuitos integrados BGA, medida 0.76mm, com 250.000 peças.

SOLDA EM ESFERAS COM CHUMBO SOLDER BALL SUPER POTE COM 500 GRAMAS, 0.76MM!
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Informações GeraisInformações Gerais


Solder ball para circuitos integrados BGA.

Medida: 0.76mm
Quantidade: aproximadamente 250.000 micro esferas 0.76mm por pote, peso 500 gramas, ideal para empresas que utilizam balls em grandes quantidades, pacote super econômico!
Composição: Sn63/Pb37
.
Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Não se Aplica
  • Aplicação: >> UNIVERSAL
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 510 Gramas
  • Dimensões: 5.5x8.3x5.5 (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
Leia informações comerciaisLeia as Informações Comerciais Importantes
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  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 21/11/2024 07:52:52
  • Código: CTAT8433
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