Sem Imagem - KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU BGA PARA REMOVER RESINA (11 EM 1) S1016 MECHANIC

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CPU Tool Kit S1016 MECHANIC , kit de lâminas para retrabalho com resina CPU- BGA (11 em 1).

KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU BGA PARA REMOVER RESINA (11 EM 1) S1016 MECHANIC

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Diferenciais que só a Telecelula Tem

GARANTIA DE FÁBRICA
90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.

Informações Gerais

O kit para retrabalho em CPU BGA MECHANIC Tool Kit S1016, é um conjunto de lâminas projetadas para o retrabalho de CPU BGA com resina.

Suas lâminas profissionais especialmente fabricadas para retrabalho em componentes eletrônicos, manutenção de placas de smartphones, placas mãe em geral.

O kit s1016 auxilia na remoção de resina e possibilita realizar um trabalho de alta precisão.

Marca: Mechanic

Modelo: s1016

Pacote inclui:
1- Bisturi
10-laminas

Informações Técnicas do Produto

Procedência: Original
Cor Predominante: Azul
Aplicação: >> UNIVERSAL
Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
Peso: 65 Gramas
Dimensões: X X (larg x alt x prof) em cm
Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia

Leia as Informações Comerciais Importantes

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Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 09/01/2025 17:26:25
Código: CTAT12311

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TAGS: apple iphone micro solda microsoldagem reparo kit laminas retrabalho cpu bga remover resina 11 1 s1016 mechanic espatula bisturi lamina remocao cola retrabalhar pcb pci ci ic

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